電話：0755-82566023
郵箱：zq@szcxjs.com
關注我們
收藏
一、電阻焊接失效的定義與表現(xiàn)
1.1 什么是焊接失效？
電阻在焊接過程中失效，是指因焊接工藝或材料等因素造成電阻器性能異常或完全損壞的現(xiàn)象。失效通常表現(xiàn)為：
阻值偏移超出允許誤差范圍；
電阻斷裂或開路；
封裝破損、引腳松脫；
漏電或短路現(xiàn)象；
工作不穩(wěn)定、發(fā)熱異常。
1.2 焊接后電阻失效的危害
整機不啟動或功能缺失；
長期運行中失效率提升；
引發(fā)其他元器件損壞；
售后維修率高、成本增加；
影響企業(yè)品牌信譽和產品質量等級評定。
二、電阻焊接失效的常見原因分析
2.1 過高的焊接溫度
焊接溫度超過電阻的耐熱極限（通常為260℃以內），會造成以下問題：
內部電阻膜層燒毀或老化；
引腳焊盤剝離或脫焊；
熱應力導致內部結構變形或開裂。
典型案例：碳膜電阻在波峰焊中因預熱不足直接進入高溫焊區(qū)，導致碳膜局部燒蝕，阻值劇變。
2.2 焊接時間過長
長時間高溫焊接易引起：
焊點合金過熱形成脆性相；
電阻內部材料結構變化；
外殼破裂、封裝脫落；
阻值不穩(wěn)定甚至斷路。
實證分析：合金電阻（用于大電流檢測）在手工焊接中停留超過5秒，表面剝離率顯著提高。
2.3 焊接材料不合格
焊錫合金比例不合理，如Sn-Pb含鉛過多或助焊劑腐蝕性強；
助焊劑殘留未清洗，造成金屬遷移或漏電。
2.4 操作不當
手工焊接時烙鐵溫度控制不穩(wěn)定；
電阻受力彎曲，造成內部引線松動；
未按推薦焊盤設計規(guī)范布線，造成應力集中。
2.5 回流焊/波峰焊工藝曲線不匹配
升溫太快導致元件熱沖擊；
冷卻過快引發(fā)焊點裂紋；
錫膏過量導致虛焊或橋連。
2.6 潮濕與污染
SMD貼片電阻吸濕后直接焊接，容易出現(xiàn)“爆米花效應”（潮氣汽化膨脹導致破裂），特別在MLCC和精密電阻中較常見。
三、電阻不同封裝失效特征對比
封裝類型失效風險常見問題備注貼片電阻（SMD）★★★★★爆裂、空焊、裂紋易受潮影響插件電阻（DIP）★★★☆☆脫焊、管腳松動手工焊接風險高合金電阻（功率型）★★★★☆外殼脫落、電阻值漂移熱容量要求高精密電阻★★★★★阻值微偏即失效尤需溫度控制
四、電阻焊接失效的預防措施
4.1 合理控制焊接溫度與時間
SMD回流焊需遵循IPC規(guī)范推薦的溫度曲線（典型峰值：245℃，不超過260℃）；
插件焊接建議使用恒溫烙鐵（350℃以下）；
總焊接時間應盡量控制在3~5秒之內，尤其是精密與功率電阻。
4.2 加強預熱與干燥處理
貼片元件焊接前進行烘烤處理（如：120℃烘2~4小時）以驅除吸附水分；
對存放時間超過規(guī)定周期的元件，必須進行重新干燥。
4.3 選擇合格焊接材料
使用低殘留、無腐蝕性的助焊劑；
優(yōu)選品牌錫膏/焊絲，確保合金成分均衡；
定期檢測錫膏活性和粘性，避免虛焊。
4.4 優(yōu)化焊盤與PCB設計
嚴格依據(jù)電阻封裝尺寸設計焊盤（IPC-7351標準）；
合理布線防止電阻受力過大；
電阻兩端不宜懸空，避免熱沖擊集中。
4.5 加強焊接工藝培訓與流程控制
操作員定期培訓焊接規(guī)范；
引入AOI檢測設備，及時發(fā)現(xiàn)焊接缺陷；
建立焊接參數(shù)記錄與追溯機制。
五、實際案例分析與改進對策
案例一：一批貼片金屬膜電阻在客戶現(xiàn)場頻繁炸裂
問題分析：未進行干燥處理，元件吸濕后直接進行回流焊接，導致水汽膨脹炸裂。
改進措施：
建立元件防潮管理制度；
引入真空干燥柜保存；
增設回流前烘烤流程。
案例二：功率電阻焊后阻值漂移嚴重
問題分析：手工焊接時溫度超出規(guī)定，焊點處熱量傳導導致內部結構應力積聚，最終改變電阻合金參數(shù)。
改進措施：
使用自動焊接設備；
選用熱容大、封裝抗熱型產品；
增加散熱片設計。
六、總結與建議
電阻器雖小，卻在電路中起著基礎而關鍵的作用。焊接過程中一旦出現(xiàn)失效，不僅會帶來維護和返工成本的增加，更可能引發(fā)系統(tǒng)性的故障。通過科學控制焊接溫度、時間、材料，結合完善的預處理和質量控制機制，可大幅度降低電阻失效率。
推薦總結措施如下：
制定并嚴格執(zhí)行焊接工藝規(guī)范；
所有電阻元件入廠應有防潮、合格標識；
封裝尺寸不同、應用不同，應采用定制焊接曲線；
對高精度電阻，焊接后必須進行全檢或抽檢；
引入數(shù)據(jù)化管理與自動檢測手段（如AOI+X-Ray）；
通過系統(tǒng)性控制焊接質量，才能真正做到“從源頭預防”，保障整個電子產品的性能與壽命。
